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          行業資訊
          【重點項目】最新發布!2024年河南省空分裝置、半導體、芯片項目名單
          信息來源:http://www.shxinxijing.com/    發布時間:2024-03-15

          空分裝置項目

          項目名稱:開封杭氧氣體有限公司新建空分項目

          項目詳情:總建筑面積為1.3萬平方米,新建58000Nm3/h空分裝置、19萬Nm3/h合成氣及液體后備貯存氣化系統

          項目地址:開封市祥符區

          項目名稱:濮陽新型化工基地原料氣合成公用工程

          項目詳情:總建筑面積15.9萬平方米,主要建設空分、氣化、低溫甲醇洗、硫回收等煤制氣各單元生產裝置、廠房、技術研發中心及配套公用工程等

          項目地址:河南濮陽工業園區


          半導體項目

          項目名稱:伊川縣鴻泰半導體單晶硅芯片生產項目

          項目詳情:總建筑面積5萬平方米,主要建設生產車間、生產線及其配套設施,年產單晶硅芯片100萬片

          項目地址:洛陽市伊川縣

          項目名稱:河南誠芯微電子科技有限公司半導體芯片封測項目

          項目詳情:總建筑面積3.2萬平方米,主要建設千級、萬級智能無塵生產車間,生產、研發、檢測、綜合辦公等配套設施,建成半導體芯片生產、封測自動化成套生產線10條,年生產、封測20億只芯片

          項目地址:焦作市孟州市

          項目名稱:中芯微半導體芯片測試燒錄生產線項目

          項目詳情:總建筑面積1萬平方米,主要建設全自動化BGA(控制器)測試燒錄生產線;全自動化MEMORY(存儲器)測試燒錄生產線;全自動MCU(車規主控)測試燒錄生產線及IC恒溫恒濕智能倉儲,年測試燒錄芯片1億顆以上

          項目地址:周口市川匯區

          項目名稱:信陽中毅高熱光伏設備及新型半導體設備核心器件(熱場)裝備生產項目

          項目詳情:總建筑面積7.3萬平方米,新建廠房4棟,建設光伏設備、新型半導體(芯片)設備核心器件(熱場)裝備生產線1條,新型半導體(芯片)節能環保整裝設備生產線1條,年產高新節能材料1580噸、高性能節能環保材料20萬件、光伏設備及新型半導體設備核心器件(熱場)裝備5000臺(套)、新型半導體節能環保整裝設備36套

          項目地址:信陽市羅山縣

          項目名稱:核芯微國產通用處理器芯片建設項目

          項目詳情:總建筑面積3萬平方米,主要建設研究中心、國產服務器和PC機組裝、封測、貼片等自動化生產線,年產服務器10萬臺或PC機12萬臺

          項目地址:開封市順河回族區

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